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Backboard sempre foi um produto especializado na indústria de fabricação de PCB.
O backplane é mais grosso e mais pesado do que o PCB convencional, e sua capacidade térmica é correspondentemente maior.
Em vista da taxa de resfriamento lenta do backplane, o comprimento do forno de reflow deve ser estendido. Também requer refrigeração forçada do ar na saída para reduzir a temperatura do backplane a um nível seguro.
A demanda do usuário por núcleos mais finos e mais camadas de backplane traz dois requisitos opostos para o sistema de transporte.
Quando um cartão de aplicação de alto consumo de energia é inserido no backplane, a espessura da camada de cobre deve ser apropriada para fornecer a corrente necessária para garantir que o cartão possa funcionar normalmente.
Todos esses fatores levam a um aumento no peso médio do backplane, o que exige que a correia transportadora e outros sistemas de transporte não só sejam capazes de transferir com segurança placas de matéria-prima de grande porte,
mas também levar em conta o fato de que seu peso aumenta. Como o backplane é mais grosso do que o PCB convencional, e o número de furos é muito mais, é fácil causar a saída de fluido de processamento.
A fim de minimizar a capacidade de carga do líquido e eliminar a possibilidade de quaisquer impurezas de secagem deixadas no furo piloto, é extremamente importante limpar o furo da broca com descarga de alta pressão e ventilador de ar.
