CAMTECH PCB
APOIA APLICAÇÕES DE TECNOLOGIA INOVATIVAS E AVANÇADAS QUE EXIGEM OU ENVIEM O 5G
Camtech PCB fornece produtos ativos e passivos para uma ampla variedade de aplicações comerciais e não comerciais. De balões de entrada diferencial Wi-Fi usados em produtos de marca fabricante a componentes SMT usados em conjunto com circuitos integrados RF líderes de mercado e muito mais. Continuamos a investir nos processos e capacidades que
CAPACIDADES DE APOIO À INSTITUIÇÃO/CONECTIVIDADE 5G
PCBS INTERCONNECT (IDH) DE ALTA DENSIDADE
Incluindo qualquer camada HDI: Todas as camadas de um PCB são camadas de interconexão de alta densidade que permitem que os condutores em qualquer camada PCB sejam interconectados com estruturas de microvia empilhadas cheias de cobre ("anylayer via"). Isso fornece uma solução de interconexão confiável para dispositivos de grande número de pinos altamente complexos, como chips de CPU e GPU utilizados em dispositivos portáteis.
Descubra como os PCBs de interconexão de alta densidade podem ser
Adequado para a sua aplicação
Soluções de alto desempenho e alta densidade para aplicações avançadas
