Placas de circuito impresso de tecnologia avançada ("PCB")
Microvias laser
Interconexão de alta densidade ("IDH")
Via-In-Pad-Plated-Over ("VIPPO")
Flex, Rigid-Flex
Número elevado de camadas
Grande formato
Materiais híbridos
Soluções de Gestão Térmica
◈ Cobre Pesado
◈ O gerenciamento térmico é essencial para manter a temperatura do componente dentro dos valores projetados, removendo o excesso de calor gerado.
Vias térmicas
A dissipação térmica aumentou drasticamente devido a frequências mais altas, taxas de dados aumentadas e alta corrente exigida por inversores e acionamentos de motor usados em aplicações solares.
Composto pelo aumento da densidade de componentes, todos exigem técnicas avançadas de gerenciamento térmico para fornecer produtos confiáveis e vida útil prolongada do produto.
Peritos e capacidades em RF/Microondas
Camtech PCB tem uma variedade de soluções prontas e personalizadas para permitir aplicações dependentes de mm-Wave. Testamos vigorosamente soluções líderes do setor para diversos mercados finais.