Seu processo de fabricação é semelhante ao dos produtos PCB, mas sua precisão é muito melhorada, e há diferenças entre a placa transportadora IC e PCB no design de material,

selecção do equipamento e subsequente processo de fabrico. A placa transportadora IC tornou-se um componente chave na embalagem IC, substituindo gradualmente a aplicação de algum quadro de chumbo.

A indústria de embalagens IC da China sempre foi a indústria do primeiro pilar na cadeia da indústria IC. De acordo com as estatísticas da CCID Consulting,

a indústria doméstica de embalagens e testes IC alcançou uma receita total de vendas de 62,77 bilhões de yuans em 2007, com um crescimento anual de 26,4%, mantendo um rápido impulso de desenvolvimento.

Atualmente, empresas domésticas de embalagem como Changdian Technology, Nantong Fujitsu, Tianshui Huatian e China Resources AXA estão alcançando a escala de teste de embalagem nos últimos anos,

e a categoria do produto também está se desenvolvendo de low-end a high-end. O nível de embalagem da Changdian Technology tem sido alinhado com o nível avançado internacional.

Estes desenvolvimentos podem ser considerados inseparáveis da inovação. Tecnologias inovadoras próximas ao mercado impulsionam diretamente o desenvolvimento rápido e saudável das empresas.

Com a redução contínua do tamanho do dispositivo IC e a melhoria contínua da velocidade de computação, a tecnologia de embalagem tornou-se uma tecnologia muito crítica.