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PCB de interconexões de alta densidade (HDI), representam uma das tecnologias de mais rápido crescimento em PCBs. Devido à sua maior densidade de circuitos do que as placas de circuito tradicionais, o design HDI PCB pode incorporar vias menores e almofadas de captura, e densidades mais altas da almofada de conexão. As placas HDI contêm vias cegas e enterradas e muitas vezes contêm micro vias de 0,006 ou menos de diâmetro.
Usando a tecnologia HDI, os designers agora podem colocar mais componentes em ambos os lados do PCB bruto, se desejado. Agora, como o desenvolvimento de via em pad e blind via tecnologia, permite que os designers coloquem componentes menores mais próximos uns dos outros. Isto significa uma transmissão mais rápida de sinais e uma redução significativa na perda de sinal e atrasos de cruzamento.
HDI PCB é freqüentemente encontrado em telefones celulares, dispositivos de tela sensível ao toque, computadores portáteis, câmeras digitais, comunicações de rede 4G, também destacadamente caracterizado em dispositivos médicos.
Vantagens do PCB HDI
A razão mais comum para usar a tecnologia HDI é um aumento significativo na densidade de embalagens. O espaço obtido por estruturas de trilhos mais finas está disponível para componentes. Além disso, os requisitos gerais de espaço são reduzidos resultarão em tamanhos menores da placa e menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA estão disponíveis com espaçamento de 1mm ou menos. A tecnologia HDI facilita o roteamento e a conexão, especialmente ao rotear entre pinos.
Função melhorada pelo HDI PCB:
1.Denser trace routing
2. Potência mais estável
3.Reduce efeitos de indutância e capacitância de interferência
4. Melhorar a integridade do sinal no projeto de alta velocidade
Acelere o desenvolvimento com placas de circuito impresso HDI
1. Mais fácil de colocar componentes SMD
2.Roteamento mais rápido
3.Reduzir a deslocalização frequente de componentes
4.More espaço componente (também por Via-in-Pad)
