Il suo processo di produzione è simile a quello dei prodotti PCB, ma la sua precisione è notevolmente migliorata e ci sono differenze tra scheda portante IC e PCB nella progettazione dei materiali,

selezione delle apparecchiature e successivo processo di fabbricazione. La scheda portante IC è diventata un componente chiave nell'imballaggio IC, sostituendo gradualmente l'applicazione di qualche telaio di piombo.

L'industria cinese degli imballaggi IC è sempre stata il primo pilastro nella catena dell'industria IC. Secondo le statistiche di CCID Consulting,

L'industria nazionale degli imballaggi e dei test IC ha raggiunto un fatturato totale di 62,77 miliardi di yuan nel 2007, con una crescita anno su anno del 26,4%, mantenendo un rapido slancio di sviluppo.

Attualmente, le imprese di imballaggio domestico come Changdian Technology, Nantong Fujitsu, Tianshui Huatian e China Resources AXA stanno recuperando la scala del test di imballaggio negli ultimi anni,

e la qualità del prodotto si sta sviluppando anche da fascia bassa a fascia alta. Il livello di imballaggio della tecnologia Changdian è stato in linea con il livello avanzato internazionale.

Si può dire che questi sviluppi siano inseparabili dall'innovazione. Le tecnologie innovative vicine al mercato guidano direttamente lo sviluppo rapido e sano delle imprese.

Con la continua riduzione delle dimensioni del dispositivo IC e il continuo miglioramento della velocità di calcolo, la tecnologia di imballaggio è diventata una tecnologia molto critica.