Son processus de fabrication est similaire à celui des produits PCB, mais la précision est grandement améliorée, et il existe des différences dans la conception des matériaux entre le support IC et le PCB,

Sélection des équipements et processus de fabrication ultérieurs. Les supports IC sont devenus des composants clés dans les boîtiers IC, remplaçant progressivement l'application de certains cadres de connexion.

L'industrie chinoise de l'emballage de circuits intégrés a été le premier pilier de la chaîne industrielle des circuits intégrés. Selon les statistiques consultées par Sadie,

En 2007, l'industrie nationale des tests de boîtiers de circuits intégrés a réalisé un chiffre d'affaires total de 62,77 milliards de yuans, en hausse de 26,4% par rapport à l'année précédente et a maintenu une dynamique de développement rapide.

À l'heure actuelle, les entreprises d'emballage domestiques telles que changtron Technology, Nantong Fujitsu, Tianshui Huatian, Huarun Axa et d'autres rattrapent l'échelle des tests d'emballage de ces dernières années,

Les classes de produits évoluent également du bas de gamme au Haut de gamme. Le niveau d'emballage de la technologie de long Electric a été aligné avec le niveau avancé international.

Ces développements sont sans doute inextricablement liés à l'innovation. Les technologies innovantes proches du marché contribuent directement au développement rapide et sain des entreprises.

Avec la réduction continue de la taille des dispositifs IC et l'augmentation de la vitesse de calcul, la technologie d'encapsulation est devenue une technologie très critique.