Su proceso de fabricación es similar al de los productos de pcb, pero la precisión se ha mejorado considerablemente, y hay diferencias en el diseño de materiales entre la placa portadora IC y el pcb.

Selección de equipos y proceso de fabricación posterior. La placa portadora IC se ha convertido en un componente clave en el embalaje ic, reemplazando gradualmente la aplicación de algunos marcos de alambre.

La industria de encapsulamiento de circuitos integrados de China siempre ha sido el primer pilar de la cadena de la industria de circuitos integrados. Según las estadísticas de Saidi consulting,

En 2007, la industria nacional de pruebas de encapsulamiento de circuitos integrados logró un ingreso total de ventas de 62.770 millones de yuanes, un aumento interanual del 26,4%, manteniendo un rápido impulso de desarrollo.

En la actualidad, las empresas nacionales de embalaje, como Changdian technology, Nantong fujitsu, Tianshui Huatian y China Resources axa, están alcanzando la escala de pruebas de embalaje en los últimos años.

La gama de productos también se está desarrollando de gama baja a gama alta. El nivel de embalaje de Changdian Technology se ha integrado con el nivel avanzado internacional.

Se puede decir que estos desarrollos son inseparables de la innovación. Las tecnologías innovadoras cercanas al mercado promueven directamente el desarrollo rápido y saludable de las empresas.

Con la reducción continua del tamaño de los dispositivos IC y la mejora continua de la velocidad de cálculo, la tecnología de encapsulamiento se ha convertido en una tecnología muy crítica.