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High Density Interconnect (HDI) PCB est l'une des technologies de PCB à la croissance la plus rapide. En raison de sa densité de circuit plus élevée que les cartes traditionnelles, les conceptions de circuits imprimés HDI peuvent contenir des trous et des plots de capture plus petits, ainsi qu'une densité de plots de connexion plus élevée. Les plaques HDI contiennent des trous borgnes et des surperforations enterrées et contiennent généralement des microperforations de diamètre inférieur ou égal à 0006.
En utilisant la technologie HDI, les concepteurs peuvent désormais placer plus de composants des deux côtés du PCB original si nécessaire. Maintenant, avec le développement des techniques de perçage et de trou borgne dans les Plots, les concepteurs peuvent placer des composants plus petits plus étroitement. Cela signifie une transmission plus rapide du signal ainsi qu'une réduction significative des pertes de signal et de la latence croisée.
Les PCB HDI apparaissent souvent dans les téléphones portables, les appareils à écran tactile, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques, les communications réseau 4G et se distinguent également dans les dispositifs médicaux.
Avantages de HDI PCB
La raison la plus courante de l'utilisation de la technologie HDI est l'augmentation significative de la densité d'encapsulation. L'espace obtenu par une structure de rail plus fine est disponible pour les composants. En outre, la réduction des exigences globales en matière d'espace se traduira par une taille de plaque plus petite et moins de couches.
Généralement, les FPGA ou BGA sont espacés de 1 mm ou moins. La technologie HDI facilite le câblage et la connexion, en particulier lors du câblage entre les broches.
Caractéristiques améliorées de HDI PCB:
1. Plus haute densité de ligne de marche
2. Puissance plus stable
3. Réduire les effets inductifs et capacitifs perturbateurs
4. Améliorer l'intégrité du signal dans la conception à grande vitesse
Accélérer le développement avec les circuits imprimés HDI
1. Il est plus facile de placer le composant SMD
2. Routage plus rapide
3. Réduire les déménagements fréquents de composants
4. Plus grand espace pour les composants (également par perçage dans les Plots)
