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High Density Interconnects (HDI) PCB, stellen eine der am schnellsten wachsenden Technologien in Leiterplatten dar. Aufgrund seiner höheren Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten kann das HDI-PCB-Design kleinere Durchgänge und Erfassungspads sowie höhere Verbindungspaddichten enthalten. HDI-Boards enthalten blinde und vergrabene Durchgänge und enthalten oft Mikrodurchgänge von 0.006 oder weniger im Durchmesser.
Durch den Einsatz der HDI-Technologie können Designer nun auf Wunsch mehr Komponenten auf beiden Seiten der Rohplatine platzieren. Jetzt als Entwicklung von via in pad und blind via technologie ermöglicht es Designern, kleinere Bauteile näher aneinander zu platzieren. Dies bedeutet eine schnellere Signalübertragung und eine deutliche Reduzierung von Signalverlusten und Überquerungsverzögerungen.
HDI-Leiterplatten finden sich häufig in Mobiltelefonen, Touchscreen-Geräten, Laptops, Digitalkameras, 4G-Netzwerkkommunikation, auch prominent in medizinischen Geräten.
Vorteile von HDI PCB
Der häufigste Grund für den Einsatz der HDI-Technologie ist eine deutliche Erhöhung der Verpackungsdichte. Der durch feinere Gleisstrukturen gewonnene Raum steht für Bauteile zur Verfügung. Außerdem wird der Platzbedarf insgesamt reduziert, was zu kleineren Plattengrößen und weniger Lagen führt.
Normalerweise sind FPGA oder BGA mit 1mm oder weniger Abstand erhältlich. Die HDI-Technologie erleichtert das Routing und die Verbindung, insbesondere beim Routing zwischen Pins.
Funktion verbessert durch HDI PCB:
1.Denser Trace Routing
2.Mehr stabile Leistung
3.Reduce Störinduktivität und Kapazitätseffekte
4.Improve Signalintegrität im Hochgeschwindigkeitsdesign
Beschleunigen Sie die Entwicklung mit HDI-Leiterplatten
1.Easer SMD Komponenten zu platzieren
2.Schnelleres Routing
3.Reduce häufige Verlagerung von Komponenten
4.More Komponentenraum (auch durch Via-in-Pad)
