Circuiti stampati a tecnologia avanzata (PCB)
Microvie laser
Interconnessione ad alta densità (HDI)
Via-In-Pad-Plated-Over (VIPPO)
Flex, Rigid-Flex
Elevato numero di strati
Grande formato
Materiali ibridi
Soluzioni di gestione termica
◈ Rame pesante
◈ La gestione termica è essenziale per mantenere la temperatura dei componenti entro i valori progettati eliminando il calore generato in eccesso.
Vias termici
La dissipazione termica è notevolmente aumentata a causa di frequenze più elevate, velocità di dati aumentate e corrente elevata richiesta da
inverter e motori utilizzati nelle applicazioni solari.
Composti da una maggiore densità dei componenti, tutti richiedono tecniche avanzate
di gestione termica per fornire prodotti affidabili e una durata prolungata del prodotto.
Competenza e capacità RF/Microonde
Camtech PCB dispone di una serie di soluzioni personalizzate e disponibili per consentire applicazioni affidabili in mm-Wave. Abbiamo testato vigorosamente soluzioni leader del settore per diversi mercati finali.