PCB CAMTECH
SOSTIENE APPLICAZIONI TECNOLOGICHE INNOVATIVE E AVANZATE CHE RICHIEDONO O Abilitano il 5G
Camtech PCB fornisce prodotti attivi e passivi per una vasta gamma di applicazioni commerciali e non commerciali. Dai balun di ingresso differenziale Wi-Fi utilizzati nei prodotti del produttore di marca ai componenti SMT utilizzati in combinazione con circuiti integrati RF leader di mercato e altro ancora. Continuiamo a investire nei processi e nelle capacità che
CAPACITÀ DI SOSTENERE Labilitazione/la connettività 5G
PCBS DI INTERCONNESSIONE AD ALTA DENSITÀ
Compreso Anylayer HDI: Tutti gli strati di un PCB sono strati di interconnessione ad alta densità che consentono ai conduttori di qualsiasi strato PCB di essere interconnessi con
strutture microvia impilate riempite di rame (Anylayer via). Ciò fornisce una soluzione di interconnessione affidabile per dispositivi di grandi dimensioni altamente complessi,
come CPU e chip GPU utilizzati sui dispositivi palmari.
Scopri come potrebbero essere i PCB di interconnessione ad alta densità
adatto per la vostra applicazione
Soluzioni ad alta densità ad alte prestazioni per applicazioni avanzate
