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Carte de circuit imprimé camtech
Capacité de pointe pour fournir des solutions technologiques avancées fiables
Nous sommes reconnus comme un fournisseur professionnel de solutions de produits PCB de technologie avancée pour les marchés des télécommunications et des réseaux. Nos principales installations de fabrication de télécommunications sont certifiées TL9000 et offrent à nos clients le plus haut niveau de technologie et de qualité.

Camtech PCB possède une expertise dans les composants RF et spéciaux, les solutions thermiques techniques et lemballage photonique avancé, ce qui nous distingue des autres fabricants de PCB. Notre valeur va au - delà des PCB,
Des solutions complètes pour vous accompagner tout au long du cycle de vie de vos produits.
Carte de circuit imprimé camtech
Avec plusieurs solutions et une vaste expertise
Applications réseaux et télécommunications

PCB classique

Les PCB traditionnels peuvent être nimporte quel nombre de couches, mais dépendent des techniques traditionnelles de perçage et de placage.

RF / micro - ondes PCBs

Tous les appareils cellulaires ont besoin dun réseau de stations de base pour fonctionner. Lantenne de la station de base envoie des signaux RF ou des ondes radio à un téléphone mobile près de la station de base et reçoit des signaux RF ou des ondes radio du téléphone mobile.

Interconnexion haute densité (HDI) PCBs

Les BPC HDI utilisent les dernières technologies disponibles et utilisent la même surface ou moins pour augmenter la fonctionnalité des BPC. Cette avancée dans la technologie des PCB est alimentée par la miniaturisation des composants et des boîtiers semi - conducteurs qui prennent en charge les fonctionnalités avancées des nouveaux produits révolutionnaires.

RF et composants spéciaux

Camtech PCB produit une gamme de composants passifs largement utilisés dans les stations de base cellulaires et le matériel de tour. Ces produits sont des produits clés de la voie de signalisation qui permettent à nos clients dobtenir le plus haut niveau de performance tout en réduisant les coûts. Nous offrons également notre expertise en matière demballage photonique avancé, de solutions thermiques dingénierie et de solutions RF intégrées. Notre équipe possède une expertise approfondie dans ce domaine et nous continuerons à fournir des produits différenciés pour soutenir notre clientèle innovante.

  • 1
    Nombre détages supérieurs
  • 2
    Microporosité laser
  • 3
    Matériaux avancés
  • 4
    Matériaux de base grande capacité 2.0
  • 5
    Structures mixtes et séquentielles
  • 6
    Solutions de gestion thermique
  • 7
    Carte de ligne surdimensionnée et plaque arrière
  • 8
    Interconnexion haute densité avancée et traditionnelle (HDI) PCBs
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La première chose que nous faisons est de rencontrer nos clients et de discuter de leurs objectifs pour leurs projets futurs. N'hésitez pas à échanger vos idées et poser de nombreuses questions lors de cette conférence.
Bienvenue à la consultation!
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Usine M1 - 04 et 05a Zhuhai, parc industriel d'anfeng, zone industrielle yingfu, zone de développement de haute technologie de Qingyuan, Qingyuan, Province du Guangdong, Chine:
1388, avenue de sept étoiles, parc industriel de Hongshan, ville de Qianyuan, district de doomen, Zhuhai, Province du Guangdong, Chine

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