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Dans l'industrie des microphones, dans une carte PCB de capteurs MEMS (microsystèmes électromécaniques), une extrémité du condensateur est généralement reliée par un premier Plot 1 'à une grande feuille de cuivre 4'.
L'autre extrémité est reliée au circuit 3 'par un second Plot 2'. Dans la technique classique, le premier Plot 1 'et le deuxième Plot 2' sont généralement formés directement lors du soudage sur la Feuille de cuivre massive correspondante 4 'et sur la ligne 3'. Au cours du soudage par fusion douce, les broches des plots sont chauffées et la pâte à souder fond.
Du fait de la grande surface de la Feuille de cuivre, le premier Plot 1 'situé à une extrémité de la Feuille de cuivre massive présente une vitesse de transfert thermique lente,
La température de soudage augmente lentement tandis que le second Plot 2 'à l'autre extrémité de la ligne 3' se réchauffe rapidement du fait de la faible surface de la ligne 3 ',
Résultant en une force inégale aux deux extrémités du condensateur, il est facile de former un monument, affectant gravement l'efficacité de soudage du condensateur et le coût de soudage.
Carte PCB pour un capteur MEMS comprenant: une feuille de cuivre de base, des lignes et des composants électroniques. La Feuille de cuivre de base est munie d'une première broche de Plot et le circuit est muni d'une deuxième broche de plot.
La différence entre l'aire de la première broche de Plot et l'aire de la deuxième broche de Plot n'est pas supérieure à 20%.
Les composants électroniques sont connectés respectivement à la Feuille de cuivre de base et au circuit par l'intermédiaire d'une première broche de Plot et d'une deuxième broche de plot.
