ABSCHLUSS ÜBERTRAGUNG VON PROTOTYP IN VOLUME PRODUKTION MIT CAMTECH PCB
HOHE LAYER count, Hochleistungswerkstoffe, IMPEDANCE CONTROL, SIGNAL INTEGRITY, ETC.
HDI, VIA-IN-PAD OVER (VIPPO), BACK-BOILLING, SEMI-FLEX/One-Time FLEX
HEAVY COPPER (2-12OZ), isolierte Metallsubstrate (IMS)
Kupfermünzen (EMBEDDET UND PRESS-FIT), METALL CORE HEATSINK (ALUMINUM steht für Kupfer), HEATSINK PASTE
90GHZ VNA TESTINGKEIT IN GUANGZHOU UNTERSTÜTZT VON 110GHZ VON SYRACUSE
Modernes Forschungs- und Entwicklungslabor in GUANGZHOU zur Unterstützung umfangreicher Materialprüfungs-, METROLOGIE- UND FAILURE-ANALYSE-Fähigkeiten
1. Optimierte Angebotserstellung einschließlich einmaliger NRE-Testgebühren
2. Datenübertragungspakete einschließlich Best Practices für die Fertigung
3. Gemeinsame und parallele Stack-ups und DFM-Bewertungen
4. Gemeinsame Materialien für Standard FR4 und High-Speed
5. Effizienter technischer Abfrageprozess (TQ)