Advanced Technology Printed Circuit Boards (PCBs)

Lasermikrovias
High-Density Interconnect (HDI)
Via-In-Pad-Plated-Over (VIPPO)
Flex, Rigid-Flex
Hohe Schichtzahl
Großformat
Hybridmaterialien

Lösungen für das thermische Management

◈ Schweres Kupfer

◈ Wärmemanagement ist unerlässlich, um die Bauteiltemperatur innerhalb der vorgegebenen Werte zu halten, indem überschüssige erzeugte Wärme entfernt wird.

Thermische Vias

Die Wärmeableitung hat aufgrund höherer Frequenzen, höherer Datenraten und hohem Strom, der von Wechselrichtern und Motorantrieben in Solaranwendungen benötigt wird, dramatisch zugenommen.

Verbunden mit einer erhöhten Komponentendichte erfordern alle fortschrittliche Wärmemanagementtechniken, um zuverlässige Produkte und eine verlängerte Produktlebensdauer bereitzustellen.

HF/Mikrowellenkenntnis

Camtech PCB verfügt über eine Reihe von Standardlösungen und kundenspezifischen Lösungen, um mm-Wave-zuverlässige Anwendungen zu ermöglichen. Wir haben branchenführende Lösungen für verschiedene Endmärkte intensiv getestet.