Livello: 10
Colore SolderMaschera:Blu
Colore serigrafia:Bianco
Trattamento superficiale:ENIG
Spessore:1.34± 0,14 mm
Larghezza/spazio:0,1/0,1mm
Tecnologia speciale:Controllo dell'impedenza
Questa scheda PCB HDI è panalized da 4 pezzi, il trattamento superficiale è ENIG.
ENIG, che può essere utile e raggiungere buone prestazioni elettriche nell'uso a lungo termine del PCB.
Inoltre, ha anche tolleranza ambientale rispetto ad altri processi di trattamento superficiale.
La nichelatura è perché l'oro e il rame si diffondono l'uno all'altro e lo strato di nichel può impedire la diffusione tra di loro.
Il prodotto è ipoallergenico. Gli ingredienti chiave sono testati per essere privi di allergeni, che è stato dimostrato dai dermatologi professionisti.
♦ Vantaggi chiave del PCB HDI
L'evoluzione della tecnologia PCB HDI ha dato agli ingegneri una maggiore libertà di progettazione e flessibilità che mai. I progettisti che utilizzano metodi di interconnessione ad alta densità HDI ora possono posizionare più componenti su entrambi i lati del PCB grezzo, se lo si desidera. In sostanza, un PCB HDI offre ai progettisti più spazio per lavorare, consentendo loro di posizionare componenti più piccoli ancora più vicini tra loro. Ciò significa che un PCB di interconnessione ad alta densità si traduce in una trasmissione del segnale più veloce insieme a una migliore qualità del segnale.
Il PCB HDI è ampiamente utilizzato per ridurre il peso e le dimensioni complessive dei prodotti, nonché per migliorare le prestazioni elettriche del dispositivo. Il PCB ad alta densità si trova regolarmente in telefoni cellulari, dispositivi touch-screen, computer portatili, fotocamere digitali e comunicazioni di rete 4G. Il PCB HDI è anche presente in modo prominente nei dispositivi medici, così come in varie parti e componenti elettronici di aerei. Le possibilità per la tecnologia PCB di interconnessione ad alta densità sembrano quasi illimitate.
♦ Applicazioni PCB HDI
Le schede HDI sono adatte per una vasta gamma di settori industriali. Come accennato in precedenza, li troverai in tutti i tipi di dispositivi digitali, come smartphone e tablet, dove la miniaturizzazione è la chiave per l'efficace applicazione del prodotto. È inoltre possibile trovare PCB di interconnessione ad alta densità in automobili, aerei e altri veicoli che si affidano all'elettronica.
Una delle aree più critiche in cui il PCB ad alta densità sta facendo enormi introiti è nell'arena medica. I dispositivi medici spesso hanno bisogno di piccoli pacchetti con elevate velocità di trasmissione che solo i PCB HDI possono fornire. Ad esempio, un impianto deve essere abbastanza piccolo da adattarsi al corpo umano, ma qualsiasi elettronica coinvolta in quell'impianto deve assolutamente consentire in modo efficiente la trasmissione del segnale ad alta velocità. Qui, il PCB HDI è davvero una manna dal cielo. I PCB HDI possono essere utili anche in altre apparecchiature mediche, come monitor del pronto soccorso, TAC e molto altro ancora.
Non importa il tuo settore, probabilmente stai già ricevendo alcune idee su come i PCB ad alta densità di interconnessione possono rendere l'elettronica che produci o usi ancora meglio. Contattaci PCBCart per discuterne. Ti faremo sapere se sei sulla strada giusta e ti aiuteremo a decidere esattamente quanto può essere utile un PCB HDI per il tuo settore. Quindi, è possibile determinare se eseguire o meno il passo successivo.
Siamo in grado di produrre PCB HDI fino a 24 strati in varie strutture, controllare la seguente tabella per le nostre strutture PCB HDI disponibili:
Caratteristica | Capacità |
Grado di qualità | IPC standard 2 |
Numero di livelli | 4 - 24layers |
Quantità ordine | 1 pz - 10000 pz |
Tempo di costruzione | 2 giorni - 5 settimane |
Materiale |
FR4 standard Tg 140° C, FR4 High Tg 170° C, Laminazione combinata FR4 e Rogers |
Dimensione della scheda | Min 6*6mm | Max 457*610mm |
Spessore del bordo | 0.4mm - 3.0mm |
Peso rame (finito) | 0.5oz - 2.0oz |
Tracciamento/spaziatura minima | 2.5mil/2.5mil |
Lati della maschera di saldatura | Come da file |
Colore maschera di saldatura | Verde, Bianco, Blu, Nero, Rosso, Giallo |
Sides serigrafia | Come da file |
Colore serigrafia | Bianco, nero, giallo |
Finitura superficie | HASL - Livellaggio della saldatura ad aria calda |
HASL senza piombo - RoHS | |
ENIG - Oro Nichel Elettronico/Immersione - RoHS | |
Argento ad immersione - RoHS | |
Latta per immersione - RoHS | |
OSP - Conservanti organici di Saldabilità - RoHS | |
Anello annuale minimo | 4mil, 3mil - trapano laser |
Diametro minimo del foro di perforazione | 6mil, 4mil - trapano laser |
Massimo esponente di vias ciechi/sepolti |
vias impilati per 3 strati interconnessi, vias sfalsati per 4 strati interconnessi |
Altre tecniche | Combinazione flessibile-rigida |
Via In Pad | |
Condensatore sepolto (solo per l'area totale del PCB del prototipo ≤1m²) |
Stanza 916, edificio internazionale di Huafeng, No. 4018 Baoan Avenue, distretto di Baoan, Shenzhen, Guangdong, Cina 518102