Tel: +86-13713989501
Email: info@camtechcircuits.com
Capas:4
Color de la máscara de soldadura:Verde
Color de la malla de alambre:Blanco
Tratamiento de superficie:Enig
Espesor de la placa:1,2 mm
Tamaño del agujero más pequeño:0075 mm
Ancho mínimo de línea / distancia:0,1 / 0,1 mm
Particularidades:HDI de 2 órdenes, agujeros ciegos, agujeros enterrados
Los agujeros ciegos y los agujeros enterrados solo están disponibles en placas con al menos cuatro capas.
Los agujeros ciegos conectan las capas interiores con las capas superficiales adyacentes, que solo son visibles en un lado de la placa, por lo que se llaman "agujeros ciegos".
El agujero sumergido conecta dos capas interiores de cobre adyacentes. Eran invisibles desde la superficie, por lo que fueron "enterrados".
Los agujeros enterrados y ciegos de la placa HDI conectan la capa interior con otras capas interiores adyacentes o capas superficiales adyacentes.
¿¿ qué es un tablero hdi?
Los PCB de interconexión de alta densidad (hdi) son una de las tecnologías de más rápido desarrollo de los pcb. Debido a que su densidad de circuito es mayor que la de las placas de circuito tradicionales, el diseño de PCB HDI puede contener agujeros más pequeños y almohadillas de captura, así como una mayor densidad de almohadillas de conexión. La placa HDI contiene agujeros ciegos y agujeros enterrados, y generalmente contiene microporos de 0006 diámetro o menos.
Con la tecnología hdi, los diseñadores ahora pueden colocar más componentes a ambos lados del PCB original si es necesario. Ahora, con el desarrollo de la tecnología de agujeros cruzados y agujeros ciegos en la soldadura, los diseñadores pueden colocar componentes más pequeños más estrechamente. Esto significa una transmisión de señal más rápida y una reducción significativa de la pérdida de señal y el retraso cruzado.
Ventajas de los PCB HDI
La razón más común para usar la tecnología HDI es el aumento significativo de la densidad de encapsulamiento. Los espacios obtenidos a través de una estructura orbital más fina están disponibles para los componentes. Además, la reducción de los requisitos generales de espacio provocará un tamaño de placa más pequeño y menos capas.
Por lo general, la distancia entre FPGAs o bga es de 1 mm o menos. La tecnología HDI facilita el cableado y la conexión, especialmente cuando se realiza entre los pines.
Funciones mejoradas de los PCB hdi:
1. mayor densidad de hilos
2. la Potencia es más estable
3. reducir los efectos inductores y capacitivos de interferencia
4. mejorar la integridad de la señal en el diseño de alta velocidad
Acelerar el desarrollo con placas de circuito impreso HDI
1. es más fácil colocar componentes SMD
2. enrutamiento más rápido
3. reducción de la reubicación frecuente de componentes
4. mayor espacio de componentes (también a través de los agujeros en la soldadura)
